2026年第三季台灣不動產市場持續處於呈現震盪修正格局,不過內部產品結構性兩極化的趨勢仍存在,也就是住宅市場因央行政策未顯著鬆綁、銀行管控仍顯謹慎、買賣雙方對於價格認知存差距等緣故,使得交易結構仍處於量縮價盤整;而商用不動產表現各有所異,即土地市場雖有來自於科技業自用工業地產買盤的支撐,但住宅用地仍因不動產開發商持續縮手而使交易萎縮;辦公室租賃市場則為空置率走升、租金增幅下降的趨勢,主要係因新增供給不斷放大,此也將促使業主朝向綠建築、綠電2.0的方向增強競爭力;至於重要店面商圈租賃市場,儘管有來自於2026年民間消費優於2025年的挹注,但來台觀光人數難以再擴大,況且線上消費型態成形對於實體店面持續產生影響,故整體復甦腳步仍顯緩慢;最後景氣表現最為熱絡的則當屬於商用不動產投資買賣市場,反映來自於AI及半導體相關供應鏈自用買盤不斷浮現,特別是半導體廠購置面板現有廠房的型態最受到矚目,也因我國AI連動的產業別接單依舊暢旺,使得業者積極進行資本支出的擴張來快速拉高產能,因而購置科學園區、工業區等現有廠房成為主流。究竟2026年第三季國內整體房市景氣變化背後的原因為何?各產品面的表現態勢又存在那些差異點,而第四季房市展望之趨勢及觀察重點為何,以下將深入進行探討。
營建業測驗點震盪:股房不同調,受到政策壓制顯著
台經院公佈的「營建業營業氣候測驗點」除可瞭解廠商信心水準的變化狀況,也可反映國內房市景氣的動向。若將「營建業營業氣候測驗點」中廠商當月及未來半年的看法,透過模型上的處理轉換為景氣循環時鐘圖,並劃分為–「信心下滑」、「看法悲觀」、「信心回升」、「看法樂觀」等四個象限(請參考圖一),可發現2025年第三季、第四季已連續兩季處於「看法悲觀」的象限,而儘管2026年第一季與第二季測驗點已略微來到「看法悲觀」、「信心回升」接界處,同時第二季~第三季處於「看法悲觀」、「信心回升」象限來回震盪,代表9月央行理監事會議維持第七波信用管制措施僅有略微鬆綁,此傳遞出一個明確訊號,也就是打炒房不鬆手、總體調控求穩的態勢,在房市由熱潮轉向理性築底的過程中,央行透過利率凍結與信用管制的續航,避免房市硬著陸對金融體系造成衝擊,同時也讓市場確立以自住為核心、投機徹底退場的新常態;事實上,目前僅有少數具備品牌溢價與地段稀缺性的指標案房價維持高檔或創下高價,其餘實際上多數區域房市已進入價平量縮甚至讓利換成交的階段,代表房市現階段以穩定盤整為主軸,具備總價優勢、明確客群定位的產品才能有表現空間,同時成交客戶轉向剛性需求、總價控管為主,付款條款設計影響成交效率,顯示市場已回歸居住本質;也就是目前市場呈現股房不同調的情況,顯示這波房市不佳與國內經濟高度成長無關,反而是與央行第七波選擇性信用管制的影響有關,僅要相關政策未完全解除,房市交易量就難以放大,也意謂房市交易能否重回常軌,政府的房市管制政策鬆綁將是關鍵。

▲圖一:營建業營業氣候測驗點之景氣循環座落圖。資料來源:台灣經濟研究院,2026年6月
六都交易量增減互見,青安3.0四大緊箍咒引導房市走向橫盤整理
1-9月六都移轉年增率-0.1%:信用管制未鬆綁,買氣呈個案表現
其中若以交易量來看,2026年1~9月六都建物買賣移轉件數年增率-0.1%,反映而六大都會區增減互見,主要是新屋交屋量影響各都會區量能表現,整體而言,短期內政策、總經、國際局勢瞬息萬變之際,雖然國內房市有利的因素包括預售屋新增供給量低、遞延性的潛在剛性買盤仍存在、台股獲利逢高獲利了結的少數游資正在找出路,資金未來有機會回流房市等,顯示少數地段好、產品佳、品牌強的個案,已出現遞延性買盤的剛性需求,但整體來說仍處於個案表現的階段,畢竟在央行第七次選擇性信用管制未明顯鬆綁、房價與所得仍有落差的情況下,買氣要有所擴張仍備受壓抑。

▲圖二:國內2026年1~9月六都建物買賣移轉件數概況。資料來源:內政統計月報、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2026年9月
房市回歸理性築底,挑選真正具備地段與品質的優質資產。 |
青安3.0結構性質變:四大緊箍咒切除投機套利,精準扶助剛需
值得一提的是2026年8月上路的「青安3.0」對於房市的拉抬效果,自2023年「青安2.0」上路以來,房市在超低利率補貼、40年房貸與5年寬限期的催化下,激發出前所未見的購買力道,成為推高整體市場價量的強效強心針。然而隨著行政院正式拍板「青安3.0」方案,這項過去被視為房市最大資金柴火的政策,迎來結構性的質變;新制不僅在申貸資格上增設了房屋總價上限、個人排富條款與年齡貸款年限合計的80條款,更拋出利息補貼逐年遞減且溯及既往的3+3退場機制;這四大緊箍咒的齊下,宣告政策從過去全面性的刺激,轉向精準定向的剛需扶助,對房市的挹注效果也將從過去的顯著拉抬轉為理性的微波漣漪。
首先在資金動能與追價意願上,「青安3.0」對整體房市的拉抬效應將大幅減弱,即過去僅要是首購,幾乎能毫無門檻地將購屋槓桿開到最大,導致市場出現盲目追價的熱潮。而3.0方案引入的利息補貼分年退場機制,直接打破市場對低利房貸的長期幻想,隨著第四年起補貼逐年遞減半碼,購屋族在決策時必須將未來房貸越來越貴的現實納入考量,這將有效壓制買方的出價衝動,促使市場成交價量逐步回歸實質基本面。
其次,新制依縣市劃分的房屋總價上限,將對市場產品結構產生深遠的天花板效應。台北市3,500萬元、新北市與新竹縣市2,500萬元,以及其餘縣市2,000萬元的總價限制,等於將政策利多與中大坪數、中高總價的物件徹底切割;等同未來幾年青安政策所能帶動的資金紅利,將全然集中在上限以下的低總價、小坪數剛需產品;反之,超出總價天花板的成屋市場,在失去政策護航且面臨銀行放款水位緊縮的雙重夾擊下,買氣勢必面臨更嚴峻的考驗。
儘管整體挹注效果大打折扣,「青安3.0」並非對房市毫無支撐,方案中唯一加大力道的部分,在於針對新婚與育有未成年子女家庭的貸款額度提高,最高可達1,200萬至1,500萬元;這項精準的資源傾斜,代表著未來房市的買盤結構將進一步質變,真正有成家、生育需求的剛需族群,將成為支撐低總價成屋與預售市場的核心力量;這種汰弱留強的精準補貼,有助於過濾掉過去利用政策套利的投機客與中高資產族群,讓政策回歸安居本質。
整體來說,「青安2.0」扮演的是房市的推土機,推高整體市場的熱度,而「青安3.0」則如同一把精準的手術刀,切除投機炒作的套利空間。在當前央行第七波信用管制與銀行管制仍嚴謹的效應下,「青安3.0」對房市的整體挹注效果將極為有限,無法再現過往的狂飆行情,它更像是一劑讓市場降溫的穩定劑,在防堵炒作的同時,僅為真正需要成家的年輕小家庭保留一線生機,引導房市走向健康的橫盤整理格局。
商用不動產K型趨勢顯著:科技買家撐高交易,土地市場再次衰退
首先在2026年第三季商用不動產投資買賣市場而言,根據表一的統計資料可知,交易規模年增率為206.37%,主要是目前商用不動產買賣市場延續先前雙軌買家的格局,市場動能仍由AI與半導體產業領軍,特別是半導體與高效能運算產業鏈因應產能擴張,積極提高資本支出並搶購現有廠房,使科學園區的高規格標、可立即投產的廠房的呈現一旦釋出就不乏買家的搶手盛況。
其次2026年第三季土地交易市場的萎縮仍顯著,根據表一的統計資料可知,交易規模年增率為-29.4%,反映土地買賣市場仍未回溫,顯然儘管央行於2026年3月份鬆綁第二戶購屋貸款限制,且部分縣市出現落底回升跡象,令特定不動產開發商購地意願稍有改善,但在整體房市買氣偏弱、購地貸款限制不變的雙重壓力下,多數不動產開發商多抱持觀望態度。
| 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年Q1 | 2026年Q2 | 2026年Q3 | |
| 商用不動產投資買賣規模(億元) | 1,302 | 1,480 | 1,586 | 1,002 | 586 | 1,058 |
| 年增率(%) | 3.99 | 13.67 | 7.16 | 277.35 | 187.2 | 206.37 |
| 土地交易規模(億元) | 1,129 | 2,632 | 1,639 | 475 | 248 | 256 |
| 年增率(%) | -34.28 | 133.12 | -37.72 | -16.95 | -18.6 | -29.4 |
▲表一:近來商用不動產投資買賣、土地交易市場之交易規模概況。資料來源:戴德梁行、台灣經濟研究院產經資料庫整理,2026年10月
2026第四季展望:央行微解封住宅略回溫,AI半導體驅動廠房衝高交易量
展望2026年第四季,由於9月17日的央行理監事會議,扮演房市煞車皮適度放鬆的角色,它透過將第二戶房貸調高至七成與優化土地融資,向市場傳遞溫和且具建設性的訊號;也就是這場理監事會議展現央行打投機、顧自住的細緻調控手腕,在金融風險可控、不動產集中度下降的前提下,央行適時伸出橄欖枝,讓自住換屋與土地開發獲得喘息空間。對於房市而言,這波政策轉向有助於化解過度悲觀的流動性危機,引導市場走向更健康的量穩、價金自律的軌道;未來的房市不再是人人發財的投機樂園,而是回歸到考驗產品力、地段與真實財務體質的理性時代。
此外,以六都觀察來看,超過七成以上的行政區每戶購屋面積都有縮水跡象,小宅化趨勢相當明顯,除了家庭人數變少讓小宅需求增加外,低總價、購屋負擔相對輕鬆也是小宅受歡迎的主因,顯見在信用管制政策下,低總價、符合自身負擔能力的小宅更是搶手,而不動產開發商新建案也多往兩房、小三房的物件發展,不只去化速度快、也更符合當今社會的住宅需求。
至於2026年第四季預計商用不動產市場將持續呈現結構性分化格局,其中商用不動產投資買賣市場的景氣能見度將優於辦公室租賃、重要店面商圈租賃及土地交易。尤其在商用不動產投資買賣類別中,短期內交易市場的熱絡仍可期,主要是由於AI帶動的擴廠需求已由單一大型交易,延伸至整體供應鏈,涵蓋半導體封裝測試、AI伺服器、儲存、半導體測試及高速光通訊等關鍵環節,反映企業正積極取得可立即使用之高規格廠房,以因應未來訂單及產能需求;至於土地交易市場,在住宅房市觀望氣氛濃厚的市場中,不動產開發商預計將持續採取僅挑選精華好地段出手的防守與精準策略,也因此地價依舊撐在區域高檔的臨界點。
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【關於劉佩真】
台灣經濟研究院產經資料庫總監。長期從事不動產、半導體產業分析超過二十年,現任清大半導體學院政府代表、APIAA理事暨院士、北市府三創園區績效考評委員,亦為國內多家平面媒體與雜誌之專欄作家。
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